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同花顺（300033）数据中心显示，晶品特装6月20日获融资买入486.69万元，占当日买入金额的23.51%，当前融资余额5321.02万元，占流通市值的2.26%，超过历史80%分位水平。

融券方面，晶品特装6月20日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额42.28万，超过历史50%分位水平。

综上，晶品特装当前两融余额5363.30万元，较昨日下滑3.73%，两融余额超过历史70%分位水平。

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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